Aplicaciones de poliéter éter cetona
Productos Aplicaciones de la polieteretercetona
La polieteretercetona (PEEK) es un material polimérico de alta resistencia, alta temperatura y químicamente estable que se usa ampliamente en muchas industrias, incluida la electrónica. Las aplicaciones y casos de la Polieteretercetona en la industria electrónica son las siguientes:
Aplicaciones en diferentes campos
1. Industria de semiconductores:La polieteretercetona se puede utilizar como piezas y accesorios en equipos de procesamiento de semiconductores. Su estabilidad química y a altas temperaturas lo convierten en un material ideal para la fabricación de dispositivos semiconductores. Las piezas de polieteretercetona incluyen juntas tóricas, sellos, tuercas, pernos, placas y películas.
2. Industria de componentes electrónicos:La polieteretercetona también tiene una amplia gama de aplicaciones en la fabricación de componentes electrónicos. Se utiliza como condensadores, aislantes, pantallas LCD y de fósforo, sensores de salida y conectores. La alta resistencia y rigidez de la polieteretercetona la convierten en una excelente opción para soportar presiones horizontales y verticales para diferentes aplicaciones.
3. Otras aplicaciones:La polieteretercetona se puede utilizar como material para una gran cantidad de otras aplicaciones, incluidos teclados, carcasas, engranajes, cojinetes, bases, motores y otras piezas. La polieteretercetona ofrece muchos beneficios, como resistencia a la abrasión, resistencia a la corrosión, estabilidad de temperatura y aislamiento.
Casos de aplicación
1. El fabricante británico de equipos de ciclismo Brompton Bicycle utiliza polieteretercetona para fabricar palancas de freno para mejorar la confiabilidad y durabilidad del producto.
2. Lufthansa utiliza polieteretercetona para fabricar mangos y llaves de madera para motores de aviones con el fin de mejorar su resistencia a la corrosión y su durabilidad.
3. Dr. Corporation, un fabricante estadounidense de dispositivos médicos, utiliza polieteretercetona para fabricar dispositivos de fusión sacra para brindar soporte estable y funcionalidad duradera.
La aplicación de la polieteretercetona en la industria electrónica implica una amplia gama de dispositivos y componentes y puede ofrecer muchas ventajas. Es capaz de soportar altas temperaturas y una variedad de productos químicos, y funciona bien tanto en ambientes limpios como contaminados. La polieteretercetona también ofrece excelente resistencia mecánica y rigidez, características que la convierten en un material ideal para producir productos de alta calidad, confiables y duraderos.
Especificación de la varilla PEEK producida en Zero Engineering Plastic
| PEEK (PolyEtherEtherKetone) Semimanufactura Marca registrada: ZECAN@ Unidad:mm,g/cm³ | |||||
| VARILLA PEEK Virgen | Calificación | Diámetro | largo | Gravedad | Color |
| Grado virgen | 6,8,10,12,15 | 1000/3000 | 1.32 |
natural Negro |
|
| Grado virgen | 18,20,25,,28,30 | 1000/3000 | 1.32 | ||
| Grado virgen | 35-85 | 1000/3000 | 1.32 | ||
| Grado virgen | 90,100,110,120,130,140 | 1000/3000 | 1.32 | ||
| Grado virgen | 150,160,170,180,200,210,220 | 1000 | 1.32 | ||
Tabla de parámetros de rendimiento de la varilla PEEK
| Elemento de prueba | Método de prueba | Resultado | |
| Ensayo de tracción | ISO 527-1:2012 e ISO 527-2:2012 | Resistencia a la tracción | 97MPa |
| Alargamiento en rotura | 12.60% | ||
| Prueba de flexión | ISO 178:2019 Método A | Esfuerzo de flexión en deflexión convencional. | 119MPa |
| Esfuerzo máximo de flexión | 156MPa | ||
| Módulo de flexión | 3364MPa | ||
| Resistencia al impacto con muescas Charpy | ISO 179-1:2010 | 3,7 KJ/㎡ C (destrucción completa) | |
| Dureza Rockwell | ISO 2039-2:1987 | 112 | |
| Gravedad específica | ISO 1183-1:2019 Método A | 1.302 | |
| Absorción de agua | ISO 62:2008 Método 1 | 0.06% | |
| Quema vertical | UL 94-2013 Rev.9-2018 Sección 8 | V-0 | |
| Coeficiente medio de expansión térmica lineal | ISO 11359-1:2014 e ISO 11359-2:1998 Método A | 100~120 grados | 59×10-6K-1 |
| 140~200 grados | 173×10-6K-1 | ||
| Temperatura de deflexión bajo carga | ISO 75-1:2020 e ISO 75-2:2013 Método A | 181 grados | |
| Temperatura de inicio extrapolada de fusión, Teim | ISO11357-3:2018 | 323,7 grados | 325,6 grados |
| Temperatura máxima de fusión, Tpm | 339,9 grados | 341,3 grados | |
| Temperatura final de fusión extrapolada, Tefm | 348,3 grados | 347,2 grados | |
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